Your location: Home » CSN Terminology database » ČSN EN IEC 63378-3 - podrobný model

ČSN EN IEC 63378-3 - Tepelná normalizace polovodičových pouzder - Část 3: Simulační modely tepelného obvodu diskrétních polovodičových pouzder pro přechodovou analýzu

Download standard:	ČSN EN IEC 63378-3 (Show details) Customers who have agreed on their computer from ÚNMZ service CSN on-line-for electronic access to the full texts of standards in pdf (version for companies or individuals) may open directly quoted CSN here.
Published:	2025-12-01
Classification symbol:	358784
Category:	Polovodičové součástky
ICS:	03.120.30 - Aplikace statistických metod
Status:	Valid

Standard terminology

‹

Report an error

3.1 podrobný model

model polovodičového pouzdra, který obsahuje jak geometrické rozměry každé části, jako je čip, zalití součástky nebo vývod, tak i vlastnosti materiálu pro tepelnou analýzu

POZNÁMKA 1 k heslu Tento model je často do určité míry zjednodušen.

3.1 detailed model

semiconductor package model which has both the geometrical dimensions of each portion, such as die or moulding or lead, and the material properties, for thermal analysis Note 1 to entry: This model is often simplified to some extent.