Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 63378-3 - podrobný model

ČSN EN IEC 63378-3 - Tepelná normalizace polovodičových pouzder - Část 3: Simulační modely tepelného obvodu diskrétních polovodičových pouzder pro přechodovou analýzu

Stáhnout normu:	ČSN EN IEC 63378-3 (Zobrazit podrobnosti) Zákazníci, kteří mají na svém počítači sjednanou od České agentury pro standardizaci (ČAS) službu ČSN on-line pro elektronický přístup do plných textů norem v pdf (verzi pro firmy nebo pro jednotlivce), mohou zde přímo otevírat citované ČSN.
Datum vydání/vložení:	2025-12-01
Třidící znak:	358784
Obor:	Polovodičové součástky
ICS:	03.120.30 - Aplikace statistických metod
Stav:	Platná

Terminologie normy

‹

Nahlásit chybu

3.1 podrobný model

model polovodičového pouzdra, který obsahuje jak geometrické rozměry každé části, jako je čip, zalití součástky nebo vývod, tak i vlastnosti materiálu pro tepelnou analýzu

POZNÁMKA 1 k heslu Tento model je často do určité míry zjednodušen.

3.1 detailed model

semiconductor package model which has both the geometrical dimensions of each portion, such as die or moulding or lead, and the material properties, for thermal analysis Note 1 to entry: This model is often simplified to some extent.