Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN 923+A1:2008 (zruš.) - rozpouštědlové lepidlo

ČSN EN 923+A1:2008 (zruš.) - Lepidla - Termíny a definice

Stáhnout normu: ČSN EN 923+A1:2008 (zruš.) (Zobrazit podrobnosti)
Datum vydání/vložení: 2008-11-01
Třidící znak: 668501
Obor: Lepidla
ICS:
  • 01.040.83 - Průmysl pryže a plastů (názvosloví)
  • 83.180 - Lepidla
Stav: Neplatná
Terminologie normy
Nahlásit chybu

2.1.7 rozpouštědlové lepidlo

2.1.7 rozpouštědlové lepidlo lepidlo, v němž je pojivo rozpuštěno v těkavém organickém rozpouštědle

POZNÁMKA V praxi mají rozpouštědla, použitá v rozpouštědlových lepidlech, body varu nižší než 170 °C při 101,3 kPa a tlak par vyšší než 50 Pa při 20 °C a pokud jsou hořlavá, jejich bod vzplanutí leží pod 55 °C.

2.1.7 solvent-borne adhesive; solution adhesive, solvent-based adhesive

adhesive in which the binder is dissolved in a volatile organic solvent

NOTE In practice solvents used for solvent-borne adhesives have boiling points below 170 °C at 101,3 kPa and a vapour pressure greater than 50 Pa at 20 °C and, if flammable, a flash point below 55 °C.

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím