ČSN EN IEC 60068-2-20 ed. 2 - Zkoušení vlivů prostředí – Část 2-20: Zkoušky – Zkoušky Ta a Tb: Zkušební metody na pájitelnost a na odolnost proti teplu při pájení pro součástky s vývody
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60068-2-20 ed. 2 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2021-11-01 |
| Třidící znak: | 345791 |
| Obor: | Zkoušky vlivu vnějších činitelů prostředí |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
3.5 odsmáčení
stažení roztavené pájky zpět z tuhého povrchu, který byl původně smáčen
POZNÁMKA 1 k heslu V některých případech může zůstat velmi tenká vrstva pájky. S rostoucí mírou stahování pájky roste také kontaktní úhel.
3.5 de-wetting
retraction of molten solder on a solid area that it has initially wetted Note 1 to entry: In some cases, an extremely thin film of solder may remain. As the solder retracts the contact angle increases.