Your location: Home » CSN Terminology database » ČSN EN IEC 60749-22-2 - kuličkový spoj (ball bond)

ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku

Download standard:	ČSN EN IEC 60749-22-2 (Show details) Customers who have agreed on their computer from ÚNMZ service CSN on-line-for electronic access to the full texts of standards in pdf (version for companies or individuals) may open directly quoted CSN here.
Published:	2026-07-01
Classification symbol:	358799
Category:	Polovodičové součástky
ICS:	31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Status:	Valid

Standard terminology

‹

Report an error

3.1.1 kuličkový spoj (ball bond)

první spoj během termosonického (kuličkového) procesu připojování, při kterém je konec drátku malého průměru (typicky zlatého, měďeného nebo stříbrného) připojen k připojovacímu povrchu čipu (obvykle pokovená ploška čipu slitinou hliníku)

POZNÁMKA 1 k heslu Kuličkový spoj se skládá ze zvětšené sférické části nebo části drátku ve tvaru hřebíkové hlavičky, který je vytvořen elektronicky bezplameným způsobem, který působí zespodu a metalurgicky taví rozhraní mezi kuličkovým spojem a připojovací ploškou.

3.1.1 ball bond

first bond during the thermosonic (ball) bonding process, in which the end of a small diameter wire (typically gold, copper, or silver) is bonded to a die bonding surface (typically an aluminium alloy die pad metallization)

Note 1 to entry: The ball bond includes the enlarged spherical or nail-head portion of the wire that is provided by the electronic flame-off, the underlying bonding pad, and the metallurgical weld interface between the ball bond and the bonding pad.