ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
3.1.2 připojovací povrch (bonding surface)
povrch, na který je drátek připojen, což může být některý z následujících provedení: 1) pokovená ploška čipu nebo pokovený povrch čipu (např. MOSFET), 2) pokovený povrch pouzdra (např. šasi, podložka, sloupek), 3) výčnělek (viz také „obrácený spoj“ a „výčnělek“) nebo 4) připojovací steh na plošce/praporku čipu nebo na pokovení povrchu pouzdra (viz také „bezpečnostní spoj“ a „bezpečnostní smyčka“)
3.1.2 bonding surface
surface to which the wire is bonded, which can be any one of the following: 1) the die pad metallization or die surface metallization (e.g., MOSFET), 2) the package surface metallization (e.g. leadframe, substrate, post), 3) a bump (see also "reverse bond" and "bump"), or 4) a bonded stitch on die pad/flag or package surface metallization (see also "security bond" and "security loop")