Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 60749-22-2 - stopa spoje (bond footprint)

ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku

Stáhnout normu:	ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti) Zákazníci, kteří mají na svém počítači sjednanou od České agentury pro standardizaci (ČAS) službu ČSN on-line pro elektronický přístup do plných textů norem v pdf (verzi pro firmy nebo pro jednotlivce), mohou zde přímo otevírat citované ČSN.
Datum vydání/vložení:	2026-07-01
Třidící znak:	358799
Obor:	Polovodičové součástky
ICS:	31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Stav:	Platná

Terminologie normy

‹

Nahlásit chybu

3.2.3 stopa spoje (bond footprint)

plocha drátku, kterou zabírá rozhraní fyzického spoje (intermetalické nebo rekrystalizované) s ohledem na stlačenou plochu drátku

POZNÁMKA 1 k heslu Klínový spoj zahrnuje stlačenou (ultrazvukově připojenou) plochu drátku a pod ní ležící připojovací povrch. Když je hliníkový drátek připojovaný na plošku čipu ze slitiny hliníku nebo měděný drátek připojovaný na šasi ze slitiny mědi, tak toto není klínové intermetalické připojení, protože oba materiály mají stejné složení, ale oba materiály spolu rekrystalizují v důsledku ultrazvukové energie svařovacího procesu.

3.2.3 bond footprint

area of the wire that has a physical bond interface (intermetallic or recrystallized) with respect to the compressed area of the wire

Note 1 to entry: The wedge bond includes the compressed (ultrasonically bonded) area of the wire and the underlying bonding surface. When bonding aluminium wire to an aluminium alloy die bond pad, or bonding copper wire to a copper alloy leadframe there is no wedge bond-bond pad intermetallic because the two materials are of the same composition, but the two materials are recrystallized together by the ultrasonic energy of the welding process.