Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 60749-22-2 - připojovací povrch (bonding surface)

ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku

Stáhnout normu:	ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti) Zákazníci, kteří mají na svém počítači sjednanou od České agentury pro standardizaci (ČAS) službu ČSN on-line pro elektronický přístup do plných textů norem v pdf (verzi pro firmy nebo pro jednotlivce), mohou zde přímo otevírat citované ČSN.
Datum vydání/vložení:	2026-07-01
Třidící znak:	358799
Obor:	Polovodičové součástky
ICS:	31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Stav:	Platná

Terminologie normy

‹

Nahlásit chybu

3.2.1 připojovací povrch (bonding surface)

buď 1) pokovená ploška čipu, nebo 2) pokovený povrch pouzdra, na který je klínově připojen drátek

either 1) die pad metallization or 2) package surface metallization to which the wire is wedge bonded