Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 60749-22-2 - klínový spoj (wedge bond)

ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku

Stáhnout normu: ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti)
Datum vydání/vložení: 2026-07-01
Třidící znak: 358799
Obor: Polovodičové součástky
ICS:
  • 31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Stav: Platná
‹
Nahlásit chybu

3.1.6 klínový spoj (wedge bond)


připojení drátku (obvykle hliníkového, měďeného nebo zlatého) nebo hliníkového pásku na připojovací povrch čipu (obvykle pokovená hliníková ploška) nebo na připojovací povrch pouzdra (obvykle povrchově upravený sloupek šasi nebo palec) pomocí procesu ultrazvukového připojování


POZNÁMKA 1 k heslu Viz příloha B pro informaci ke stanovení zkoušení smyku na klínovém spoji.

3.1.6 wedge bond


attachment of a wire (typically aluminium, copper, or gold) or an aluminium ribbon to a die bonding surface (typically aluminium pad metallization) or the package bonding surface (usually a plated leadframe post or finger) using an ultrasonic bonding process


Note 1 to entry: See Annex B for information on performing shear testing on wedge bonds.

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím