ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
3.1.3 smyk spoje (bond shear)
proces, při kterém se používá nástroj ve tvaru dlátka k vyvolání smyku nebo tlaku na kuličkový spoj za účelem odstranit ho z připojovacího povrchu
POZNÁMKA 1 k heslu Síla, která je požadovaná k tomuto oddělení se zaznamenává a je nazývaná jako síla smyku spoje. Síla smykem na kuličkový spoj, souvisí-li s průměrem kuličkového spoje, je ukazatelem kvality metalurgického spoje mezi kuličkovým spojem a povrchovým pokovením.
VIZ: Obrázek 1.
POZNÁMKA Podobné uspořádání je pro spoje i na jiných připojovacích površích, jako je podložka/rám pouzdra.
Obrázek 1 – Uspořádání pro smyk spoje na připojovací plošce čipu
3.1.3 bond shear
process in which an instrument uses a chisel-shaped tool to shear or push a ball bond off the bonding surface
Note 1 to entry: The force required to cause this separation is recorded and is referred to as the bond shear force. The bond shear force of a ball bond, when correlated to the diameter of the ball bond, is an indicator of the quality of the metallurgical bond between the ball bond and the bonding surface metallization.
SEE: Figure 1.
NOTE Similar setup for bonds on other bonding surfaces, such as package substrate/leadframe.
Figure 1 – Bond shear set-up for bond on die bonding pad