ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
3.1.5 stehový spoj (stitch bond)
druhý spoj během termosonického (kuličkového) procesu připojování, při kterém je drátek obvykle připojen k připojovacímu povrchu pouzdra (např. šasi, podložka, sloupek apod.)
POZNÁMKA 1 k heslu Stehový spoj se také nazývá měsíčkový.
POZNÁMKA 2 k heslu Pro některé jedinečné konstrukce (např. obrácený spoj), může být druhý spoj tvarován na vrchol výčnělku. Viz také „obrácený spoj“ a „výčnělek“.
3.1.5 stitch bond
second bond during the thermosonic (ball) bonding process, in which the wire is typically bonded to the package bonding surface (e.g. leadframe, substrate, post, etc.)
Note 1 to entry: A stitch bond is also be referred to as a crescent bond.
Note 2 to entry: For some unique constructions (e.g., reverse bond), the second bond can be formed on top of a bump. See also "reverse bond" and "bump".