ČSN EN IEC 60749-22-2 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-2 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
3.1.1 kuličkový spoj (ball bond)
první spoj během termosonického (kuličkového) procesu připojování, při kterém je konec drátku malého průměru (typicky zlatého, měďeného nebo stříbrného) připojen k připojovacímu povrchu čipu (obvykle pokovená ploška čipu slitinou hliníku)
POZNÁMKA 1 k heslu Kuličkový spoj se skládá ze zvětšené sférické části nebo části drátku ve tvaru hřebíkové hlavičky, který je vytvořen elektronicky bezplameným způsobem, který působí zespodu a metalurgicky taví rozhraní mezi kuličkovým spojem a připojovací ploškou.
3.1.1 ball bond
first bond during the thermosonic (ball) bonding process, in which the end of a small diameter wire (typically gold, copper, or silver) is bonded to a die bonding surface (typically an aluminium alloy die pad metallization)
Note 1 to entry: The ball bond includes the enlarged spherical or nail-head portion of the wire that is provided by the electronic flame-off, the underlying bonding pad, and the metallurgical weld interface between the ball bond and the bonding pad.