Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 60749-22-1 - stehový spoj (stitch bond)

ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku

Stáhnout normu: ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti)
Datum vydání/vložení: 2026-07-01
Třidící znak: 358799
Obor: Polovodičové součástky
ICS:
  • 31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Stav: Platná
‹
Nahlásit chybu

3.3 stehový spoj (stitch bond)


druhý spoj během termosonického (kuličkového) procesu připojování, při kterém je drátek obvykle připojen k připojovacímu povrchu pouzdra (např. šasi, podložka, sloupek apod.)


POZNÁMKA 1 k heslu Stehový spoj se také nazývá měsíčkový.


POZNÁMKA 2 k heslu Pro některé jedinečné konstrukce (např. obrácený spoj), může být druhý spoj tvarován na vrchol výčnělku. Viz také „obrácený spoj“ a „výčnělek“.

3.3 stitch bond


second bond during the thermosonic (ball) bonding process, in which the wire is typically bonded to the package bonding surface (e.g. leadframe, substrate, post, etc.)


Note 1 to entry: A stitch bond is also referred to as a crescent bond.


Note 2 to entry: For some unique constructions (e.g. reverse bond), the second bond can be formed on top of a bump. See also "reverse bond" and "bump".

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím