ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
3.17 výčnělek (bump)
termosonický kuličkový spoj, ze kterého je odstraněn drátek
POZNÁMKA 1 k heslu Toto může být použito jako spodní kuličkový spoj v případě obráceného spoje, na kterém je umístěn steh (druhý spoj) obráceného spoje nebo je kuličkový spoj umístěn na stehovém spoji za účelem vytvoření bezpečnostního spoje.
3.17 bump
thermosonic ball bond from which the wire has been removed
Note 1 to entry: It can be used as the underlying ball bond for reverse bonds on which the stitch (2nd bond) for the reverse bond is placed, or the ball bond placed on a stitch bond to form a security bond.