ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
3.16 obrácený spoj (reverse bond)
termosonický spoj, u kterého je kulička umístěna na připojovacím povrchu pouzdra a steh je umístěn na výčnělku na čipu
POZNÁMKA 1 k heslu Je také znám jako „steh na kuličce“.
3.16 reverse bond
thermosonic bond for which the ball is placed on the package bonding surface and the stitch is placed on a bump on the die
Note 1 to entry: This is also known as "stitch on ball".