ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
3.18 bezpečnostní spoj (security bond)
umístění výčnělku na vrcholu stehového spoje kvůli zvýšení mechanické pevnosti stehového spoje proti smyko
vému namáhání mezi pouzdřicím materiálem a připojovacím povrchem
POZNÁMKA 1 k heslu Bezpečnostní spoje se běžně používají pro pouzdra povrchově montovaných LED ((elektro)luminis
cenční dioda), které pro materiály čoček používají nevýplňové pouzdřicí hmoty, které mají vyšší koeficient teplotní roztažnosti, než pouzdřicí hmoty plněné křemenem a tak vytvářejí větší smykové namáhání na stehovém spoji.
3.18 security bond
placing of a bump on top of a stitch bond to improve the mechanical strength of a stitch bond to withstand the shearing stress between the encapsulation material and the bonding surface
Note 1 to entry: Security bonds are commonly used in surface mount LED (light emitting diode) packages which use non-filled encapsulants for the lens material that have higher coefficients of thermal expansion than silica filled encapsulants, and thus exhort higher shear stresses on the stitch bond.