ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
3.5 připojovací povrch (bonding surface)
povrch, na který je drátek připojen, což může být některé z následujících provedení: 1) pokovená ploška čipu nebo pokovený povrch čipu (např. MOSFET), 2) pokovený povrch pouzdra (např. šasi, podložka, sloupek), 3) výčnělek (viz. také „obrácený spoj“ a „výčnělek“) nebo 4) připojovací steh na plošce/praporku čipu nebo na pokovení povrchu pouzdra
POZNÁMKA 1 k heslu Viz také „bezpečnostní spoj“ a „bezpečnostní smyčka“.
3.5 bonding surface
surface to which the wire is bonded, which can be any one of the following: 1) the die pad metallization or die surface metallization (e.g., MOSFET), 2) the package surface metallization (e.g. leadframe, substrate, post), 3) a bump (see also "reverse bond" and "bump"), or 4) a bonded stitch on die pad/flag or package surface metallization
Note 1 to entry: See also "security bond" and "security loop".