ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku
| Stáhnout normu: | ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2026-07-01 |
| Třidící znak: | 358799 |
| Obor: | Polovodičové součástky |
| ICS: |
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
3.4 klínový spoj (wedge bond)
připojení drátku (obvykle hliníkového, měďeného nebo zlatého) nebo hliníkového pásku na připojovací povrch čipu (obvykle pokovená hliníková ploška) nebo na připojovací povrch pouzdra (obvykle povrchově upravený sloupek šasi nebo palec) pomocí procesu ultrazvukového připojování
3.4 wedge bond
attachment of a wire (typically aluminium, copper, or gold) or an aluminium ribbon to a die bonding surface (typically aluminium pad metallization) or the package bonding surface (usually a plated leadframe post or finger) using an ultrasonic bonding process