Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 60749-22-1 - připojovací drátek (bonding wire)

ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku

Stáhnout normu: ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti)
Datum vydání/vložení: 2026-07-01
Třidící znak: 358799
Obor: Polovodičové součástky
ICS:
  • 31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Stav: Platná
‹
Nahlásit chybu

3.8 připojovací drátek (bonding wire)


drátek, který je připojen na připojovací povrch čipu za účelem elektrického připojení čipu na jakýkoliv jiný bod pouzdra součástky

3.8 bonding wire


wire that is bonded to a chip bonding surface in order to electrically connect the chip to any other point within the device package

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím