Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN EN IEC 60749-22-1 - proces připojování (bonding process)

ČSN EN IEC 60749-22-1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku

Stáhnout normu: ČSN EN IEC 60749-22-1 (Zobrazit podrobnosti)
Datum vydání/vložení: 2026-07-01
Třidící znak: 358799
Obor: Polovodičové součástky
ICS:
  • 31.080.01 - Polovodičové součástky obecně
Stav: Platná
‹
Nahlásit chybu

3.6 proces připojování (bonding process)


proces připojování, při kterém jsou dva díly spojeny kombinovaným působením tepla, tlaku a ultrazvukového příčného pohybu

3.6 bonding process


bonding process in which two members are joined through the combined application of heat, pressure, and an ultrasonic oscillatory lateral motion

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím