Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN IEC 60050-561 - hrubost zadní plochy

ČSN IEC 60050-561 - Mezinárodní elektrotechnický slovník –Část 561: Piezoelektrické, dielektrickéa elektrostatické součástky a souvisící materiálypro řízení a výběr kmitočtu a detekci

Stáhnout normu:

ČSN IEC 60050-561 (Zobrazit podrobnosti)

Změny:

Změna A1 | Datum vydání/vložení: 2017-08-01

Změna A2 | Datum vydání/vložení: 2021-01-01

Změna A3 | Datum vydání/vložení: 2021-10-01

Změna A4 | Datum vydání/vložení: 2022-05-01

Datum vydání/vložení:

2015-11-01

Zdroj:

http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/SearchView?SearchView&Query=field+SearchFields+contains+561+and+field+Language=en&SearchOrder=4&SearchMax=0

Třidící znak:

330050

Obor:

Terminologie - Mezinárodní slovník

ICS:

01.040.31 - Elektronika (názvosloví)
29.020 - Elektrotechnika obecně
31.140 - Piezoelektrické a dielektrické součástky

Stav:

Platná

Terminologie normy

‹

Nahlásit chybu

561-07-02 hrubost zadní plochy

hrubost povrchu, která na zadní ploše desky rozptyluje a potlačuje parazitní (nežádoucí) objemové vlny
[ZDROJ: IEC 62276:2016, 3.6.4, modifikováno – Byl doplněn termín „desky“.]

561-07-02 back surface roughness

roughness that scatters and suppresses spurious bulk waves at the back surface of a wafer

SOURCE: IEC 62276:2016, 3.6.4, modified – Grammar corrected and “of a wafer” added.