ČSN IEC 60050-561 - Mezinárodní elektrotechnický slovník –Část 561: Piezoelektrické, dielektrickéa elektrostatické součástky a souvisící materiálypro řízení a výběr kmitočtu a detekci
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-561 (Zobrazit podrobnosti) | ||||
| Změny: |
|
||||
| Datum vydání/vložení: | 2015-11-01 | ||||
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/SearchView?SearchView&Query=field+SearchFields+contains+561+and+field+Language=en&SearchOrder=4&SearchMax=0 | ||||
| Třidící znak: | 330050 | ||||
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | ||||
| ICS: |
|
||||
| Stav: | Platná |
561-07-38 zvlnění
největší vzdálenost mezi nejvyšším a nejnižším bodem na čelní ploše neupnuté desky od referenční roviny při použití tříbodové referenční roviny
POZNÁMKA 1 k heslu Zvlnění popisuje deformaci desky, která není upnutá, jak je znázorněno na obrázku 1.
Obrázek 1 – Schematický nákres zvlnění
POZNÁMKA 2 k heslu Referenční rovina je stanovena výškou plochy ve třech bodech na její čelní ploše, jak je popsáno v IEV 561-07-27, poznámka 1 k heslu, bod 2.
561-07-38 warp,
maximum distance between the highest point and the lowest point on the front surface of an unclamped wafer from the reference plane, where the three-point reference plane is used
Note 1 to entry: The warp describes the deformation of a wafer that is not clamped, as shown in Figure 1.
Figure 1 – Schematic diagram of a warp
Note 2 to entry: The reference plane is defined by the surface height at three points on the front surface of the wafer as described in IEV 561-07-27, Note 1 to entry, item 2.