Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN IEC 60050-561 - sekundární ploška; SF

ČSN IEC 60050-561 - Mezinárodní elektrotechnický slovník –Část 561: Piezoelektrické, dielektrickéa elektrostatické součástky a souvisící materiálypro řízení a výběr kmitočtu a detekci

Stáhnout normu:

ČSN IEC 60050-561 (Zobrazit podrobnosti)

Změny:

Změna A1 | Datum vydání/vložení: 2017-08-01

Změna A2 | Datum vydání/vložení: 2021-01-01

Změna A3 | Datum vydání/vložení: 2021-10-01

Změna A4 | Datum vydání/vložení: 2022-05-01

Datum vydání/vložení:

2015-11-01

Zdroj:

http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/SearchView?SearchView&Query=field+SearchFields+contains+561+and+field+Language=en&SearchOrder=4&SearchMax=0

Třidící znak:

330050

Obor:

Terminologie - Mezinárodní slovník

ICS:

01.040.31 - Elektronika (názvosloví)
29.020 - Elektrotechnika obecně
31.140 - Piezoelektrické a dielektrické součástky

Stav:

Platná

Terminologie normy

‹

Nahlásit chybu

561-07-29 sekundární ploška; SF

plochá (rovná) část obvodu desky, která je kratší než orientační ploška

Obrázek 1 – Náčrt desky s měřicími body
POZNÁMKA 1 k heslu Je-li sekundární ploška použita, vyznačuje polaritu desky a může sloužit k rozlišení různých řezů desky.

561-07-29 secondary flat; SF

flat portion of a wafer perimeter shorter than the orientation flat

Figure 1 – Wafer sketch and measurement points
Note 1 to entry: When present, the SF indicates wafer polarity and can serve to distinguish different wafer cuts.