ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
Změny: |
|
|
Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
Třidící znak: | 330050 | |
Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
ICS: |
|
|
Stav: | Platná |
523-04-25 CMOS MEMS
integrovaná MEMS součástka, u které je na společné křemíkové podložce umístěn komplementární CMOS polovodič, obvod zpracovávající signál a MEMS prvek
POZNÁMKA 1 k heslu CMOS MEMS je typ MEMS součástky, která v sobě sdružuje CMOS obvod na zpracování signálu a MEMS prvky. Obvykle jsou CMOS MEMS vyráběny MEMS technologií na CMOS předupravené křemíkové desce (waferu) a proto MEMS proces nezničí CMOS obvod.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.4.26]
523-04-25 CMOS MEMS
integrated MEMS device, in which complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) signalprocessing circuits and MEMS elements are formed on the same silicon substrate
Note 1 to entry: CMOS MEMS is one form of the MEMS device that integrates CMOS signalprocessing circuits and MEMS elements. Usually, the CMOS MEMS is fabricated by performing a MEMS process on the CMOS preformed wafer, and therefore it is necessary that the MEMS proces does not damage the CMOS circuit.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.4.26