ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-05-10 leptací bariéra
nanášení vrstvy s velmi nízkou rychlostí leptání v řízené hloubce, která účinně ukončí proces leptání
POZNÁMKA 1 k heslu Leptací bariéra se často používá jako poslední vrstva leptacího procesu. Na zastavení leptacího procesu používaného pro mikroopracování se používá leptací bariéra pomocí přidání vhodného prvku (dopantu) a elektrochemická leptací bariéra.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.25, modifikováno – Definice byla přeformulována.]
523-05-10 etch stop
deposition of a very low etch-rate layer at a controlled depth that effectively terminates the etching process
Note 1 to entry: An etch stop is sometimes used as the termination layer of the etching process. There are two basic types of etch stop that are used in micromachining: dopant etch stop and electrochemical etch stop.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.25, modified – The definition has been rewritten.