ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-05-11 obětované leptání
proces mikroopracování, při kterém mezilehlá vrstva umístěná mezi dvěma vrstvami různých materiálů je přednostně (obětovaně) odleptána a selektivně odstraněna
POZNÁMKA 1 k heslu Obvykle je velkou rychlostí selektivně odleptána mezilehlá vrstva skládané struktury vrstev. Účel obětované vrstvy je mechanické uvolnění jedné nebo obou skládaných vrstev. Jako obětovaná vrstva je běžně používán oxid křemíku.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.26]
523-05-11 sacrificial etching
micromachining in which an intermediate layer sandwiched between two layers of a different materiál is preferentially (sacrificially) etched and selectively removed
Note 1 to entry: Usually, the etch selectivity is high between the intermediate layer and the two sandwich layers. The purpose of the sacrificial layer is to mechanically release one or both of the sandwich layers. Silicon oxide is a commonly used sacrificial layer.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.26