ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-05-07 laserové řezání / dělení
technologie řezání / dělení křemíkové desky (waferu), která používá záření laseru, které se pohybuje podél drážek na substrátu
POZNÁMKA 1 k heslu V procesu řezání / dělení, kde je řezání / dělení pomocí ostří obtížné se široce používá laserové řezání / dělení, kdy je laserové světlo zaostřeno dovnitř substrátu a modifikované vrstvy se vytvářejí v místě realizovaných drážek a nakonec je křemíková deska (wafer) řezána / dělena mechanickým rozpínáním.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.19]
523-05-07 laser dicing
wafer-cutting technology using a laser light that is radiated and scanned along dicing lines on a substrate
Note 1 to entry: In a cutting process where blade dicing is difficult to use, the laser dicing method is widely used where a laser light is focused inside the substrate and modified layers are formed beneath the scribe lines, and finally the wafer is diced by a mechanical expansion.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.19