ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-07-04 poměr výška/šířka,
poměr vertikálního rozměru (výšky) k horizontálnímu rozměru (šířky) třírozměrné struktury, používaný jako index pro relativní tloušťku struktury
POZNÁMKA 1 k heslu Je známo, že křemíkový proces není vhodný pro vytváření třírozměrných struktur s velkou hloubkou, jelikož se obtížně vyrábějí struktury s poměrem výška/šířka nad 10. Poměr výška/šířka 100 nebo větší, hluboké otvory, zářezy atd. lze získat anizotropním leptáním nebo procesem LIGA.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.7.6]
523-07-04 aspect ratio,
ratio of the vertical dimension (height) to the horizontal dimension (width) of a three-dimensional structure, used as an index of the relative thickness of the structure
Note 1 to entry: It is accepted that the silicon process is not appropriate to form three-dimensional structures of much depth, because it is difficult to manufacture structures having an aspect ratio over 10. By the use of anisotropic etching or the LIGA process, deep holes, grooves and so on having an aspect ratio of 100 or greater can be obtained.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.7.6