ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-05-02 technologie tenkých vrstev
technologie, která na substrátu vytváří tenké vrstvy
POZNÁMKA 1 k heslu Tenká vrstva je vytvářena na substrátu, pomocí vakuového nanášení nebo iontového naprašování nebo podobné procesy. Rozsah tloušťky tenkých vrstev začíná od jednotlivých atomů nebo molekul až do tloušťky 5 m. Obvykle se technologie tenkých vrstev vztahuje na tloušťku 1 m nebo menší. Tenká vrstva může změnit vlastnosti substrátu, jako je barva, odrazivost a koeficient lomu, přičemž tvar substrátu je prakticky nezměněn. Vytvářením tenkých vrstev jsou výrazně ovlivněny jevy, jako je optická interference a povrchová difuze. Vytváření tenkých vrstev využívá obvykle jevy nerovnovážného, heterogenního atomárního nanášení, které vytváří vlastnosti odlišné od vlastností objemových materiálů, které byly vyrobeny za běžných rovnovážných podmínek. Při jedné aplikaci je technologie tenkých vrstev kombinována s leptáním, což zlepšuje stupeň integrace hlavy tepelných tiskáren, které byly původně vyráběny technologií tlustých vrstev.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.5.4]
523-05-02 thin film technology
technology that forms thin films on a substrate
Note 1 to entry: A thin film is a film formed on a substrate by means of vacuum deposition or ion sputtering, or similar processes. The film thickness ranges from a layer of single atoms or molecules, to 5 m in thickness. Usually the term “thin film technology” refers to films of a thickness of 1 m or less. A thin film can change properties such as colour, reflectivity, and friction coefficient of the substrate, while the shape of the substrate is left practically unchanged. Phenomena such as optical interference and surface diffusion are noticeably affected by the formation of thin films. Thin film formations usually take a nonequilibrium, heterogeneous nuclear formation step, which brings on structural properties different from those of bulk materials produced under ordinary equilibrium conditions. In one application, thin film technology combined with etching improved the degree of integration of a thermal printer head that was conventionally manufactured by thick film technology.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.4