ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-06-03 difuzní spojování
technika spojování ohřevem na teplotu pod příslušný bod tavení a stlačením pro dosažení pevnofázové adheze vzájemnou difuzí atomů
POZNÁMKA 1 k heslu Spojované materiály jsou v pevné fázi, proto je možné mnohem přesnější spojování než spojování přetavením. Tato metoda je zejména používána pro spojování kovů nebo spojování keramiky s kovem. Z důvodu rozdílné tepelné roztažnosti materiálů se po spojení nepodobných materiálů v průběhu chlazení vyskytuje tepelné napětí. Aby se zabránilo praskání způsobenému tímto napětím, je většina výzkumu difuzního spojování zaměřena na způsoby snížení tepelného napětí. Metody pro dosažení toho zahrnují vytváření sendvičové struktury se třetím materiálem s koeficientem tepelné roztažnosti přibližně uprostřed mezi koeficienty spojovaných materiálů nebo se mezi nimi použije snadno deformovatelný materiál. Byla provedena řada výzkumů se vsunutím materiálu, jehož koeficient tepelné roztažnosti se mění postupně v průběhu tloušťky (funkčně gradientové materiály, FGM).
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.4]
523-06-03 diffusion bonding
technique of bonding materials by heating them to below their melting points and pressing them together to achieve solid state adherence by the mutual diffusion of their atoms
Note 1 to entry: As the materials are bonded in a solid state, far more accurate bonding is possible than with fusion bonding. Diffusion bonding is mainly used for bonding metals or bonding a ceramic to a metal. After bonding dissimilar materials, thermal stress occurs during cooling because of the difference in the coefficients of the thermal expansion of the materials. To avoid cracking caused by this stress, most diffusion bonding research is concerned with ways of reducing thermal stress. Methods of achieving this include sandwiching either a third material with a coefficient of thermal expansion roughly halfway between that of the two bonding materials, or a readily deformable material between them. Much research is being done into the insertion of a material whose coefficient of thermal expansion changes gradually across its thickness (functionally gradient material, i.e. FGM).
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.4