ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
523-06-04 spojování povrchově aktivovaného povrchu SAB
technika přímého spojování dvou substrátů, u kterých se zvyšuje povrchová energie každého z nich pomocí ozáření svazkem iontů nebo plazmou
POZNÁMKA 1 k heslu Toto spojování je vhodné z důvodů snížení tepelného napětí, protože teplota procesu při spojování je nízká. Předpokládá se, že spojování teplotně aktivovaných povrchů se bude používat v zařízeních MEMS jako hermetické těsnění.
POZNÁMKA 2 k heslu Tato poznámka se týká pouze francouzské jazykové verze.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.5, modifikováno – Formulace „Surface activated bonding“ byla nahrazena formulací „surface-activated bonding“.]
523-06-04 surface-activated bonding SAB
process for bonding two substrates directly by increasing the surface energy of each substrate using ion beam or plasma irradiation
Note 1 to entry: Surface-activated bonding is effective in reducing thermal stress because the temperature in the bonding process is comparably low. In MEMS devices, surface-activated bonding is expected to be applied to the substrate bonding such as hermetic sealing.
Note 2 to entry: This note applies to the French language only.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.5, modified – “Surface activated bonding” has been replaced with “surface-activated bonding”.