ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
Změny: |
|
|
Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
Třidící znak: | 330050 | |
Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
ICS: |
|
|
Stav: | Platná |
523-06-06 pouzdření
<komponenty> proces pro ochranu komponenty pomocí její montáže do pouzdra, které má vnější vývody
POZNÁMKA 1 k heslu Účelem pouzdření je minimalizace externího, chemického a fyzikálního poškození komponent. S miniaturizací součástky může napětí vyvolané namáháním při pouzdření způsobovat problémy. Toto je důležité například pro technologii připojování, která připojuje mikrokomponenty atp. na křemíkový čip. V oblasti systémů se senzory je nezbytná hybridní technologie integrace, což vedlo ke studiu speciálních technik pouzdření.
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.9, modifikováno – Definice byla přeformulována a konec poznámky 1 k heslu byl změněn z „a studují se tedy speciální techniky pouzdření“ na „což vedlo ke studiu speciálních technik pouzdření“.]
523-06-06 packaging
, <of components> process for protecting components by mounting them in a container having external terminals
Note 1 to entry: The purpose of packaging is to minimize external chemical and physical damage to the components. As the device is miniaturized, strain due to the packaging stress is possibly troublesome. To prevent this, amongst other things, the bonding technology that joins microcomponents and so on to a silicon chip is important. In the field of sensor systems, a hybrid integration technology is necessary, which has resulted in special packaging techniques being studied.
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.9, modified – The definition has been rewritten, and the end of Note 1 to entry has been changed from “so that special packaging techniques are being studied” to “which has resulted in special packaging techniques being studied”.