Nacházíte se:
Domů »
Terminologická databáze »
ČSN IEC 60050-523 - pouzdření na úrovni desky (waferu)
ČSN IEC 60050-523 - Mezinárodní elektrotechnický slovník – Část 523: Mikroelektromechanické součástky
| Stáhnout normu: | ČSN IEC 60050-523 (Zobrazit podrobnosti) | |
| Změny: |
|
|
| Datum vydání/vložení: | 2019-06-01 | |
| Zdroj: | http://www.electropedia.org/iev/iev.nsf/welcome?OpenForm&Seq=1 | |
| Třidící znak: | 330050 | |
| Obor: | Terminologie - Mezinárodní slovník | |
| ICS: |
|
|
| Stav: | Platná |
‹
Nahlásit chybu
523-06-07 pouzdření na úrovni desky (waferu)
proces úplného pouzdření před rozřezáním desky (waferu)
[ZDROJ: IEC 62047-1:2016, 2.6.10]
523-06-07 wafer level packaging
process to complete packaging before dicing the wafer
SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.10