ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby
| Stáhnout normu: | ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti) |
| Datum vydání/vložení: | 2016-11-01 |
| Zdroj: | https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en |
| Třidící znak: | 012003 |
| ICS: |
|
| Stav: | Neplatná |
6.1.8 vypařování
proces asistované změny fáze z pevné látky nebo kapaliny do plynu nebo fáze plazmatu
POZNÁMKA 1 k heslu Proces vypařování se často používá k následné depozici vypařovaného materiálu na cílený substrát. Celý proces je znám jako PVD (ISO 2080:2008, 2.12) [7].
POZNÁMKA 2 k heslu Vysokovakuové PVD je obvykle prováděno při tlaku v rozmezí od 10–6 do 10–9 torr. Za ultravysokého vakua (UHV PVD) je depozice prováděna při tlacích pod 10–9 torr.
6.1.8 vaporization
process of assisted change of phase from solid or liquid to gas or plasma phases
NOTE 1 to entry Vaporization process is often used to consequently deposit the vaporized material on a target substrate. The whole process is known as PVD (ISO 2080:2008, 2.12)[7].
NOTE 2 to entry High Vacuum PVD is usually performed at pressures in the range of 10–6 to 10–9 Torr. Ultra-High Vacuum (UHV PVD) is the deposition performed at pressures below 10–9 Torr.