Nacházíte se:
Domů »
Terminologická databáze »
ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - hluboké reaktivní iontové leptání DRIE
ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby
Stáhnout normu: | ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti) |
Datum vydání/vložení: | 2016-11-01 |
Zdroj: | https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en |
Třidící znak: | 012003 |
ICS: |
|
Stav: | Neplatná |
‹
Nahlásit chybu
7.3.7 hluboké reaktivní iontové leptání DRIE
proces vysoce anizotropního leptání používaný k vytvoření struktur s velkým poměrem stran
PŘÍKLAD Díry a prohloubení se strmými stěnami.
POZNÁMKA 1 k heslu Pro DRIE existují dvě hlavní technologie: kryogenické leptání (7.3.5) a Boschovo leptání (7.3.2).
7.3.7 deep reactive ion etching DRIE
highly anisotropic etch process used to create high aspect ratio structures
EXAMPLE Steep sided holes and trenches.
NOTE 1 to entry There are two main technologies for DRIE: cryogenic etching (7.3.5) and Bosch etching (7.3.2).