Informační systém Uvádění výrobků na trh
Nacházíte se: Domů » Terminologická databáze » ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - hluboké reaktivní iontové leptání DRIE

ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby

Stáhnout normu: ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti)
Datum vydání/vložení: 2016-11-01
Zdroj: https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en
Třidící znak: 012003
ICS:
  • 01.040.07 - Matematika. Přírodní vědy (názvosloví)
  • 07.120 - Nanotechnologie
Stav: Neplatná
Terminologie normy
Nahlásit chybu

7.3.7 hluboké reaktivní iontové leptání DRIE

proces vysoce anizotropního leptání používaný k vytvoření struktur s velkým poměrem stran

PŘÍKLAD Díry a prohloubení se strmými stěnami.

POZNÁMKA 1 k heslu Pro DRIE existují dvě hlavní technologie: kryogenické leptání (7.3.5) a Boschovo leptání (7.3.2).

7.3.7 deep reactive ion etching DRIE

highly anisotropic etch process used to create high aspect ratio structures

EXAMPLE Steep sided holes and trenches.

NOTE 1 to entry There are two main technologies for DRIE: cryogenic etching (7.3.5) and Bosch etching (7.3.2).

Využíváme soubory cookies, díky kterým Vám mužeme poskytovat lepší služby. Využíváním našich služeb s jejich využitím souhlasíte. Více zde Souhlasím