ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 - Nanotechnologie - Slovník - Část 8: Procesy nanovýroby
Stáhnout normu: | ČSN P CEN ISO/TS 80004-8 (Zobrazit podrobnosti) |
Datum vydání/vložení: | 2016-11-01 |
Zdroj: | https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:ts:80004:-8:ed-1:v1:en |
Třidící znak: | 012003 |
ICS: |
|
Stav: | Neplatná |
‹
Nahlásit chybu
7.3.21 selektivní leptání
proces, ve kterém se jeden povrchový materiál rychle odstraňuje, zatímco druhý se odstraňuje velmi pomalu nebo vůbec ne
PŘÍKLAD Vodný roztok HF leptá SiO2 velmi rychle, přestože neleptá křemík.
7.3.21 selective etching
process in which one surface material is removed rapidly while the other is removed very slowly or not removed at all
EXAMPLE HF water solution etches SiO2 very rapidly while not etching silicon.